製品属性(仕様)
製品 分類 | その他板金加工 | 業界 | 半導体・電子 |
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素材 | SUS | サイズ | 200mm×150mm |
製品画像(様子)
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特徴
こちらの製品は半導体製造装置向けの板金部品となります。
こちらは、抜き⇒曲げ⇒溶接を行い製造しております。また溶接工程では、2部品をスポット溶接で取り付けています。
今回行ったスポット溶接では、焼けがでない高速溶接と呼ばれる特殊な溶接技法を用いております。 大電流を極短時間で放出することで、焼けがでない仕組みとなっております。こちらの技法を使うことで、焼けがでないため、後処理の焼け取りの必要性もなく、また環境に優しい技法となっております。
見た目も移しく、美観性が求められる製品の場合でも、問題なく対応することが可能です。 ただし、製品サイズが大きいようなものについては、今回の高速溶接ができない可能性がございますので、ご留意ください。
このような、溶接が必要な板金部品については精密板金加工 配線組立.comまでお問い合わせください。